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セパレート風

横幅がピッタリの枠に電源を組んで上に乗っけます。
RFデッキは前方に多少出っ張りますが、見た目は
そぉ悪くなさそうです。

ビス4本で固定しますが、配線の渡しは全て外面(背面)で行い、
コネクタ受けなのと、ブロアをRFデッキに直接取り付けずに、
枠に天板を設けRFデッキの吸引口に合わせた位置で取り付けることで
RFデッキの分離が容易になるようにします。


オイルCを40μFx2シリーズにしようとしましたが
届いたものは想像よりかなりデカくしかも重たい。
4CX1500Bx2には大げさすぎなので元の計画どおりの
8μFx2パラ(上の写真左奥)でいきます。
デカいのは別のものに使います。


ブロアとRFデッキ上部から熱を抜くためのファンを決定。


結局トランスなどを移動させたりしたので腰が怪しく
なってきたためハードな作業は中止。
ユニットをばらしてカウンターダイヤルを取り出してみました。


     ローラーインダクタやVVCに使うには細工が必要です。

本当はでっち上げる全てのアンプの枠のサイズを決定するため
RFデッキや大型使用部品の採寸とは位置決めをしようと
思ったのですが、途中トイレで母屋に戻ったら、ラボ主と話が
弾んでしまい、ここまでとなりました。

明日は無理なので次は明後日の作業になるでしょう。

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